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它是半导体制作的中心资料，大多数都用在在晶圆上经过化学反应“描写”出微米乃至纳米级的精细电路图画。
这种资料对纯度、安稳性以及分子结构的完好性要求极高，任何纤细污染或环境改变都或许会引起其失效。
在纳米级芯片制作中，哪怕只要10亿分之一乃至万亿分之一级其他金属杂质，都或许会导致电路短路或晶圆作废。
今日的瓶子和明日的瓶子，在配方、色彩、壁厚、内外表微观状况等方面有必要高度一致。
这种玻璃的膨胀系数极低，远低于一般钠钙玻璃，然后保证在温度剧变时瓶体不会变形或开裂。
一起，瓶体内外表还需经过多道特别化学钝化处理，保证在6到12个月的贮存周期内，玻璃和光刻胶能做到真实意义上的“老死不相往来”。
光刻胶是一种光敏资料，对紫外线高度灵敏，即便弱小的日光露出也或许引发预聚合反应，导致资料失效。
这种色彩并非简略染色，而是经过精细配比的金属氧化物在高温熔融时融入玻璃基体，以此来完成对紫外线的精准隔绝。
报导称，其阻挠率高达99.9%以上，一起答应可见光透过，便于操作员调查液位和色彩改变。
此外，瓶子顶部往往规划有专用提手或密封接口，满意洁净室操作标准，防止人为污染。
这并不是骇人听闻，曩昔，许多国产光刻胶厂商在试验室里分明现已分配出了合格的产品。
它打破了“有胶无瓶”的死循环，让国产光刻胶能顺畅进入晶圆厂验证和量产阶段。
现在，试用反应显现，瓶子在贮存期内坚持了光刻胶的纯度和安稳才能，良率与进口品适当，乃至在防浸透和抗腐蚀指标上构成优势。
曩昔咱们总盯着光刻机、刻蚀机这些大件设备，但半导体是一个“木桶效应”极强的工业，任何一环的短板都或许连累全体。
没有合规的包装，国产光刻胶就永久无法经过晶圆厂苛刻的长时间安稳性测验，更谈不上大规模使用。
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