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在美总出资金额现在规划为1650亿美元，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）预告，他以为将加码出资 —— 在美总出资规划有望打破现有规划，其个人觉得终究出资额将超越2000亿美元。
关于未来出资规划，他卖关子称“我会让台积电自己去宣告，他们的（出资）规划还会比这（1650亿美元）更高”，暗示现有规划或许逐渐扩展。现在尚无台积电对卢特尼克说法的回应。
拜登2022年签署「芯片法案（CHIPS and Science Act）」，投入527亿美元促进美国半导体芯片制作和研讨，并对半导体巨子供给数以十亿计美元补助，招引赴美设厂，包括台积电、韩国的三星和SK海力士，以及美国的英特尔美光。2024年末，美国商务部于宣告供给66亿美元补助，支撑首期项目建造。
卢特尼克1月8日承受人气节目All-in Podcast专访，再次说到台积电。他打击拜登时期的芯法补助不合理，并称特朗普就任后的做法是征收100%的关税，使台积电赞同在美国设厂，美国也不用供给那60亿美元的补助（应为66亿）。
卢特尼克还泄漏，美方上一年以违背DEI（多元、公正与容纳）条款为由，成功促进台积电追加1000亿美元用于建厂。台积电上一年3月宣告加码对美国出资1000亿美元，加上原先方案出资650亿美元在美国亚利桑那州建造3座晶圆厂，其在美总出资额达1650亿美元。
值得重视的是，卢特尼克披露了美方以DEI条款推进台积电追加出资的细节。他指出，台积电原合同包括20页DEI条款，要求聘任瞎子承包商、跨性别及女工程师，并在无尘室设置托儿中心等设备。因为台积电现有工程师团队以男性为主，被确定违背相关条款。美方据此提出条件：若台积电赞同追加1000亿美元出资，可豁免一切DEI要求；两边终究达成协议，现在1650亿美元出资项目已进入建造阶段。
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