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2、慧荣科技苟嘉章：NAND Flash或缺货至2028年，内存价格下半年继续看涨
3、英伟达“钞能力”全开：今年AI投资已超400亿美元，OpenAI独揽300亿
5月11日，全球存储芯片概念股集体暴涨。海外存储巨头股价接连创下历史上最新的记录，带动A股与港股市场相关概念个股大面积飙升。
盘面上，A股存储芯片概念股开盘大幅高开，随后维持强劲走势。截至上午收盘，江波龙涨超15%，香农芯创、佰维存储涨超11%，兆易创新涨超9%，德明利涨超7%，大普微涨超5%。江波龙、大普微、兆易创新均创历史上最新的记录。港股方面同样表现不俗，南方两倍做多海力士涨超25%，澜起科技涨超20%，南方两倍做多三星电子涨超7%。
海外芯片股涨势同样强劲。11日早间，韩国股市两大存储巨头三星电子和SK海力士盘中双双大涨，股价均刷新历史上最新的记录。由于涨幅过大，韩国KOSPI指数期货早盘一度触发熔断机制。截至中午12点，SK海力士涨超11%，三星电子涨超6%。
慧荣科技苟嘉章：NAND Flash或缺货至2028年，内存价格下半年继续看涨
据台媒报道，慧荣科技总经理苟嘉章预测，在AI投资重心转向推理的带动下，NAND Flash可能一路缺货到2028年，下半年内存价格将持续上涨。
他指出，北美云服务商为锁定产能已与原厂积极签订长期合约。即使各大存储厂商现在启动扩产，从取得土地、建置无尘室、设备到位，到装机、良率调校完成，线年半，无法立刻反映在供给上。
价格方面，苟嘉章表示，由于短期供需缺口难以改善，今年下半年内存价格仍将保持上涨，但涨幅可能小于上半年。价格若持续高涨恐不利产业均衡发展，部分手机与电脑厂商已难以承受成本压力，预计具备采购优势的大型品牌如苹果，市占率可能大幅提高。
英伟达“钞能力”全开：今年AI投资已超400亿美元，OpenAI独揽300亿
英伟达不再满足于只做AI的“军火商”，它正用资本直接下场“组局”。2026年才过去不到一半，英伟达就已经向人工智能相关企业投入了超过400亿美元的巨额股权资金。这些投资清晰地勾勒出黄仁勋巩固其AI霸权的战略蓝图。
这些投资中最引人注目的，莫过于对OpenAI高达300亿美元的“天价”注资。这不仅巩固了双方的深度绑定，也为OpenAI未来的上市之路提供了强大的算力和资本双重背书。
除了OpenAI，英伟达的“投资雷达”还精准锁定了AI产业链的上下游关键环节：
夯实基础设施：向数据中心运营商IREN最高投资21亿美元，确保算力部署的“土地”和“电力”。
打通技术瓶颈：向光纤巨头康宁最高投资32亿美元，为AI数据中心的光连接产能保驾护航。
从模型开发商到基础设施，再到上游的光通信技术，英伟达的投资版图正变得愈发完整和立体。
批评者认为，这本质上是一种“循环投资”。资金从英伟达流出，进入客户（如OpenAI、IREN）的口袋，然后这些客户再用这笔钱反过来购买英伟达的芯片。这种模式虽然能短期内推高营收，但也让人担忧：有多少需求是真正来自市场的有机增长，又有多少是被英伟达自己的资产负债表“创造”出来的？一旦AI热潮降温，这种“自产自销”的循环可能面临需求骤减的风险，甚至被质疑正在催生一个巨大的泡沫。
然而，也有分析师持不同看法。他们都以为，在AI这场决定未来的竞赛中，英伟达的策略是极其明智的。通过资本纽带，英伟达将AI生态中最具潜力的玩家牢牢捆绑在自己的战车上，形成了一个难以被撼动的利益共同体。这不仅锁定了未来的订单，更在技术和生态层面建立了极高的壁垒。
从芯片供应商到生态操盘手，英伟达的角色正在发生深刻转变。这400亿美元的投资，既是其对AI未来的坚定押注，也是一场关于自身行业地位的豪赌，其最终结局将深刻影响整个科技行业的走向。
据媒体报道，英伟达加快了其下一代AI处理器Vera Rubin的推出速度，首批产品最早将于今年7月开始发货。
尽管此前有传言称设计存在问题，但预计英伟达有能力在其供应链合作伙伴的帮助下快速解决这些发货前的缺陷。据称，英伟达已完成了Vera Rubin AI服务器的生产版本，因此看来所有关于设计/规格变更的传言都与事实不符，或者只是基于已被纠正的旧信息。
业内人士消息称，英伟达已与ODM合作伙伴敲定了量产版本，并将于6月开始试生产。从7月起，该平台将开始向北美云服务提供商（CSP）供货，例如微软、谷歌、亚马逊、Meta和Oracle。
据悉，台积电已于今年早一点的时候开始采用3nm工艺量产Vera Rubin芯片。英伟达的合作伙伴，例如鸿海、广达和纬创，将于今年下半年开始全面铺货，最早将于2026年第三季度开始大规模出货。
受半导体强劲需求的推动，韩国5月前10天的出口额增长超过40%，达184亿美元，创历史同期新高。
其中，半导体产品出口额增长149.8%，达到 85 亿美元，创历史上最新的记录，半导体产品占出口总额的 46.3%，比上年增长 19.7 个百分点。
5月6日，韩国产业通商资源部公布的多个方面数据显示，2026年第一季度韩国出口额达2199亿美元，同比增长37.8%，创下历史上最新的记录。半导体出口成为主要驱动力。
数据显示，一季度韩国半导体出口同比增长139%，达到785亿美元。这一增长并非均匀分布，而是高度集中于与AI相关的存储芯片：
两组数字背后，是全球科学技术巨头为争夺AI算力高地而掀起的“军备竞赛”。数据中心对高性能存储的需求，正以前所未有的速度膨胀。
高通日前发布骁龙6 Gen5和骁龙4 Gen5两款新移动平台，均搭载高通全新的Snapdragon Smooth Motion UI技术，旨在全方面提升手机日常交互的流畅度。
骁龙4 Gen5同样是4nm芯片，CPU部分改为“2+6”配置，性能核和能效核的频率不变，GPU性能大幅度的提高77%，应用启动加速43%，屏幕卡顿减少25%。存储方面支持LPDDR4X-4267内存与双通道UFS 3.1。
据悉，使用这两款SoC的终端设备将于2026年下半年首发。返回搜狐，查看更加多
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